Varför gate oxiden är tunnare än fältoxid?

[sachinmaheshwari]

hi ... Därför styroxiden är tunnare än fältoxidfilmen.

 

[protonixs]

Jag antar att om porten oxiden är tjock, är förmågan hos grindspänningen att orsaka en inversionsskikt svag. D

 

[dabing]

Jag tror: För det första är elctricity av grinden oxiden större än fältoxiden. Om fältoxiden är tunnare än gate oxid, kommer fältet oxid uppdelning snabbare än gate-oxid, medan dem på samma spänning. sekund. om fältet oxiden är tunnare än gate-oxid är den femte av fältet lägre än gate oxid. så parasitiska enheter kommer mycket mer, och kretsen kommer inte på arbete.

 

[freelancer]

Grinden oxid och fältoxiden är helt två olika saker. Om du har viss kunskap om Phsics halvledaranordning och halvledare process, ni vet grinden oxid används för att bilda MOS (Metal_Oxide_Semiconductor) struktur. För att bibehålla grindspänningen kontroll ove ledningsbandet kanalen, porten oxid, närmare bestämt den styredielektrikat får inte vara för tjock, i 130nm teknik styroxiden är 1,6 nM tjock, i 90 nm, handlar det om 1.2nm. fältoxiden används för att isolera och insulation.Isolate vardera transistorerna från varandra och medge interconnect trådarna löper på den utan kort. För att undvika att bilda parasitära MOS strukturer i fält-oxid regionen är fältet xoide mycket mer tjock än gate oxid.

 

[alias0823]

m ... En annan sak skillnad. För att förhindra fältoxiden parasitisk läckageväg, är kanalen stopp implantatet alltid används, som är motsatt tunn oxid.

 

[engrak]

gate-oxid odlas oxid i torr miljö och kvalitet är mycket bra, medan fältoxiden också ökat med våt / torr process.

 

[hr_rezaee]

HI tunna in oxid genererar stora parasiterande kondensator också. tunna in oxid skapa parasitisk MOSFET-transistor också. gäller

 

[du_hast]

Gate-oxid är och kommer alltid att vara thiner än fältoxiden ... Men varför? Jo svaret är beroende på vad de används till. Fältoxiden: Isolera, IC Robusthet, etc. .. Gate-oxid: Gör en del av utformningen av en MOS-transistor, kommer att vara thiner med tekniken scalling för nuvarande driva frågor ...

 

[engrak]

mindre tjocklek, högre kapacitans, mer kontroll av grinden, ..